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很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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前端因为像素还原设计稿而离职，这是个别现象吗？
为什么Rust的包管理器Cargo这么好用？
对方酒驾，我们提出私了要了3.5W,会被认为敲诈勒索吗？
越正经的女人越容易做出疯狂的事吗？
人死了以后意识去哪了？
大家的个人网站都是什么样的，可以拿出来展示展示吗？
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如何评价Orbstack（在Mac上低开销地运行容器和Linux）？
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